Thách thức
Khách hàng của chúng tôi, một tập đoàn đa quốc gia trong lĩnh vực bán dẫn chuyên phát triển bộ xử lý máy tính và các công nghệ liên quan, mong muốn phát triển bộ tăng tốc trung tâm dữ liệu mới dựa trên kiến trúc CDNA 3. Thiết kế này kết hợp nhiều chiplet trên cùng một interposer, giải quyết những thách thức lớn về tối ưu điện năng, diện tích và thời gian xử lý cho tác vụ điện toán hiệu năng cao (HPC) và AI thế hệ mới.
Độ phức tạp của dự án đòi hỏi phải phối hợp hơn 200 kỹ sư tại nhiều địa điểm trên toàn cầu để đồng thời phát triển hơn 150 khối chức năng. Cấu trúc nhóm toàn cầu này yêu cầu một hệ thống quản lý chặt chẽ để duy trì tính nhất quán kỹ thuật, đồng thời đáp ứng các mốc thời gian đầy tham vọng được thúc đẩy bởi cơ hội thị trường.
Giải pháp
Trong quá trình triển khai dự án thiết kế chip máy chủ quy mô lớn này, Quest Global đã cung cấp cả năng lực kỹ thuật lẫn quản lý dự án:
Đảm nhận toàn bộ quy trình từ thiết kế và tích hợp RTL, xác minh thiết kế, thiết kế kiểm thử, thiết kế vật lý (bao gồm tape-out và hỗ trợ PDI), đến cải tiến quy trình và phương pháp luận.
Quản lý đội ngũ hơn 200 kỹ sư, trong đó khoảng 25 kỹ sư thuộc nhóm thiết kế.
Triển khai đa dạng công cụ chuyên dụng như Synopsys, Cadence, Mentor, cùng với các công cụ và script nội bộ của khách hàng.
Results – At A Glance
Ra mắt chipset AI-HPC tích hợp đầu tiên trên thị trường, vượt trước đối thủ, nhờ mô hình triển khai local–global tối ưu hiệu quả.
Cải thiện hiệu suất dự án toàn diện về chất lượng, chi phí và tiến độ thông qua việc tự động hóa phương pháp luận.
Hỗ trợ khách hàng từ nhiều quốc gia xuyên suốt thời gian dự án.
Tăng tốc độ tiếp cận kiến trúc mới và phức tạp, rút ngắn thời gian đưa sản phẩm ra thị trường.
